READING MODE  
Situs Berita Teknologi Terkini

Perangkat terhubung dengan Internet of Things (IoT) biasanya menggunakan chip pemrosesan daya rendah yang telah dirancang sebelumnya untuk memindahkannya. Qualcomm, pembuat chip untuk perangkat seluler, memperkenalkan dua chip baru yang dirancang khusus untuk perangkat terhubung ini.

Chip Qualcomm QCS605 dan QCS603 dapat digunakan untuk perangkat terhubung yang kecil, seperti kamera 360 derajat, mesin vakum pintar dan layar pintar.

Kedua chip Qualcomm hadir dengan ukuran 10nm, CPU multicore, GPU Adreno chip prosesor image Spectra dan prosesor vektor Hexagon. Chip prosesor ini dikembangka untuk fokus pada beberapa aplikasi, termasuk kecerdasan buatan, pemrosesan kamera, dan efisiensi konsumsi daya.

Qualcomm juga memperkenalkan perangkat lunak Vision Intelligence Platform untuk meningkatkan pembelajaran mesin dalam perangkat dan juga memfasilitasi produsen perangkat mengembangkan aplikasi  untuk perangkat terhubung mereka.

Qualcomm juga mengatakan bahwa chip prosesor perangkat berhubung ini juga hadir dengan sensor gambar yang cukup kuat melalui Spectra 270 ISP yang mampu mendukung dua sensor 16MP, dan dapat menggerakkan dua streaming video 4K 60fps, satu streaming video 5.7K 30 FPS, dan lebih banyak lagi jumlah streaming dengan resolusi lebih rendah.

Tidak hanya itu, chip ini juga hadir dengan dukungan untuk 802.11ac 2 × 2 WiFi, Bluetooth 5.1 dan juga berbagai dukungan teknologi audio Qualcomm.

Menurut Qualcomm lagi, chip ini telah diuji coba pada akhir tahun lalu, dan kemungkinan akan mulai dijual pada pertengahan tahun ini.

 

 

Komen

Nama
Web